(一)公司簡介

環宇真空科技股份有限公司，成立於1996年1月，主要引進世界真空鍍膜權威：前蘇聯（真空科技）研發中心的太空技術，並予以轉成工、商業用途，提昇材料應用技術之高新科技公司。目前主要產品鍍膜銑刀為多家國際知名PCB/IC基板廠商主要之供應商。

(二)基本資料 

總公司 ： 環宇真空科技股份有限公司（臺北）

資本額 ： NT$383,446,180

員工數 ： 150 人      

昆山廠 ： 環宇電子科技（昆山）有限公司

資本額 ： US$7,130,000

員工數 ： 122 人

(三) 公司沿革

1996年 1月：完成設立登記環宇真空科技股份有限公司 

1997 年：鍍膜球頭量產       

1999年：鍍膜銑刀於美國，日本均有良好測試結果並取得全球專利權

2000年：鍍膜銑刀量產正式進入台灣PCB市場      

2004年8月：昆山設廠

2005年6月：昆山廠量產交貨

2007年3月：壓克力面板鍍膜銑刀上市       

2008年5月：鍍膜鑽針試量產       

2009年7月：LED Light Bar鋁基板的鍍膜銑刀量產

2011年：碳纖維成型鍍膜銑刀量產上市    

2012年：牙模和金屬加工鍍膜銑刀量產上市

2013年：汽車板專用鑽孔刀具量產上市

2014年：兩岸業務突破100萬支/月      

2017年：導入Iphone供應鏈成為類載板(SLP)和Interposer電路板成型用工具

              兩岸業務突破200萬支/月  

(四)競爭優勢

1.先進的技術來源

2.精進的研發能力

3.專利的鍍膜製程

4.精良製程＆檢測設備

5.嚴謹的品質體系

(五)經營理念

1.整合太空科技為工，商業用途。

2.發展高附加價值產品。

3.廣結善緣，創造商機。

4.照顧員工，共創未來。