(一)公司簡介 環宇真空科技股份有限公司，成立於1996年1月，主要引進世界真空鍍膜權威：前蘇聯（真空科技）研發中心的太空技術，並予以轉成工、商業用途，提昇材料應用技術之高新科技公司。目前主要產品鍍膜銑刀並為多家國際知名PCB/IC基板廠商主要之供應商。 (二)基本資料 總公司 ： 環宇真空科技股份有限公司（臺北） 資本額 ： NT$383,446,180 員工數 ： 150 人 昆山廠 ： 環宇電子科技（昆山）有限公司 資本額 ： US$7,130,000 員工數 ： 122 人 (三) 公司沿革 1996年 1月：完成設立登記環宇真空科技股份有限公司 1997 年：鍍膜球頭量產 1999年：鍍膜銑刀於美國，日本均有良好測試結果並取得全球專利權 2000年：鍍膜銑刀量產正式進入台灣PCB市場 2004年8月：昆山設廠 2005年6月：昆山廠量產交貨 2007年3月：壓克力面板鍍膜銑刀上市 2008年5月：鍍膜鑽針試量產 2009年7月：LED Light Bar鋁基板的鍍膜銑刀量產 2011年：碳纖維成型鍍膜銑刀量產上市 2012年：牙模和金屬加工鍍膜銑刀量產上市 2013年：汽車板專用鑽孔刀具量產上市 2014年：兩岸業務突破100萬支/月 2017年：導入Iphone供應鏈成為類載板(SLP)和Interposer電路板成型用工具兩岸業務突破200萬支/月 (四)競爭優勢 1.先進的技術來源 2.精進的研發能力 3.專利的鍍膜製程 4.精良製程＆檢測設備 5.嚴謹的品質體系

本公司原訂於召開民國110年股東常會,日期及時間為民國11 0年6月29日上午十點整，地點：新北市五股區五工六路9號4樓402室(新北市勞工活動中心) 。 今因疫情之故，擬變更股東常會地點為： 新北市五股區五權七路45號6樓(本公司)，股東會議程內容不變。