歡迎來到技術支援
"這裡有最ㄅㄧㄤ'的技術支援"
    環宇提供客戶全方位技術服務 ( Total Solution ), 不僅針對各種刀具
的使用方法與條件. 同時更可以配合客戶開發各種不同的板材, 如ALIVH,
Rigid-Flex Printed Board 等之最適合刀型及加工條件
*相關資訊請洽環宇技術服務部.....
      服務專線 :02-2299 5153     EXT 602,603,630
      E-mail:cosvacum@ms34.hinet.net
一. 環宇已為客戶提供技術服務之PCB新板材

二. 超硬膜之具體應用技術 
前言
    微小銑刀乃為一種切削PCB(主機板)之工具, 故其之測試可分為壽命測試及剛
性測試分述如下:
1.壽命測試: 因銑刀是利用轉速切割PCB 的工具, 故其有兩個機械參數-轉速
及進刀數, 轉速可幫助切割, 而進刀速代表著切割的速率,兩者
相輔相成, 缺一不可. 而壽命的測量方式則有三種代表性參數:

A:殘屑- 即切銑時, 於切過的溝槽內, 殘留了PCB 板的微小殘屑, 並沒
被真空PUMP吸除, 通常出現槽溝30% 以上算殘屑壽命.

B:斷刀- 為銑刀的絕對壽命, 因銑刀於此時已斷刀, 不能使用了.
C:精度- PCB 於切割時, 有其要求之公差, 若超過其公差, 即代表著此
PCB 板已被判定為品質不良, 一般而言公差為正負0.05MM.

2.剛性測量: 即無上限的提高刀速, 看銑刀的壽命變化情形.
測試報告
1
  環宇銑刀壽命產能綜合報告
2
  BGA加工精度測試報告
3
  日本住友電工測試報告(99/08/02)
4
  日本某CNC 機台大廠測試報告(99/11/16)